LED-pakkaukset viittaavat LED-sirujen kapselointiin ja kokoamiseen toiminnallisiksi yksiköiksi, jotka suojaavat puolijohteen suulaketta ja mahdollistavat sähköliitännät, lämmön haihtumisen ja valon säteilyn. Se vaikuttaa tehokkuuteen, kestävyyteen ja käyttösoveltuvuuteen. Päätyyppejä ovat:
- Dual In{0}}line Package (DIP): Perinteinen läpivienti{0}}reikäpakkaus, jossa johdot on asetettu piirilevyihin. Sitä käytetään usein merkkivaloissa, ja se on kustannustehokas-mutta iso, ja siinä on epoksihartsikapselointi perussuojaamiseksi. Soveltuu pienitehoisille-sovelluksille, kuten näytöille.
- Pinta-asennuslaite (SMD): Kompaktit sirut, jotka on asennettu suoraan piirilevyille, eliminoivat johdot pienempiä kokoja varten. Alatyypit, kuten 2835 (tehokas, yksivärinen-), 3528 (pieni-teho) ja 5050 (RGB-jossa on useita muotoja), tarjoavat monipuolisuutta valaistusnauhoille ja näytöille. Ne tarjoavat paremman lämmönhallinnan ja automaation yhteensopivuuden.
- Siru aluksella (COB): Useita paljaita LED-suulakkeita liimattuina suoraan alustaan (esim. keraamiin tai alumiiniin), päällystetty fosforilla tasaista valoa varten. Ihanteellinen korkealle-lumen valolle kohde- ja alasvaloissa, erinomaisella lämmönjohtavuudella, mutta monimutkaisemmalla kokoonpanolla.
- Mini/Micro LED pakkauksessa (MIP): Edistyksellinen mikro-mittakaavainen pakkaus hienoja-pitch-näytöille, joissa yhdistyvät mini-LEDit suojamoduuleissa. Tarjoaa korkean resoluution ja kontrastin, jota käytetään premium-televisioissa.
- Liimaa aluksella (GOB): SMD/COB:n suojaava variantti, johon on lisätty epoksiliimaa iskunkestäväksi, yleinen interaktiivisissa näytöissä.
Uudet tyypit, kuten Chip Scale Package (CSP), minimoivat puettavien laitteiden koon. Valinta riippuu tehosta, koosta ja ympäristöstä.
